#매수기업 (주)한일진공

주요제품: 진공증착장비

■ 기업개요 

99.10월에 설립된 이후 스마트폰용 진공증착 장비 제조업을 영위하고 있으며, 13년 9월 스펙(SPAC) 합병을 통해 코스닥 상장된 15년 말 기준 총자산 597억 원의 중소기업

■ M&A 추진 경위 

기존 사업인 진공증착 장비 및 통신 전자부품과 케이피엠테크의 도금설비, 표면처리 약품과의 사업 연계를 통한 시너지를 확대하고, 신규 사업(제약, 바이오) 진출을 위해 (주)텔콘, FI 등과 컨소시엄을 구성하여 케이피엠테크 인수 후 사업영역을 확대하고자 M&A 추진

#매도기업 (주)케이피엠테크

주요제품: 도금장비

■ 기업개요

71.3월에 설립된 이후 도금설비 빛 표면처리 약품 제조업체로 13.4월 워크아웃 개시 후 삼성전자 베트남 법인에 도금설비 수주 등을 통해 경영정상화 추진 중인 15년 말 기준 총자산 361억 원 규모의 코스닥 상장기업 

■ M&A 추진경위 

13년 해외 거래처 이탈 및 코스닥 거래 정지 등으로 채권단 주도 워크아웃 개시된 기업으로, 재무구조 개선을 위해 출자전환 시행하여 채권단이 지분 37%를 확보하였고, 우량 인수기업 물색을 통해 M&A 추진하고자 함

< M&A 이후 >

채권단 주도 워크아웃을 통해 출자전환 등 채무조정을 통한 M&A 지원, 거래소와 협의를 통해 (주)케이피엠테크의 코스닥 상장 유지에 기여함. 공개입찰을 통한 M&A가 3차례 불발되었으나, 우량 인수기업 (상장사)을 확보함으로써 회사의 주가가 상승하는 등 기업가치 제공